发布日期：2019/3/31 18:18:18 访问次数：1402
产品优势
● 兼容12″、8″、6″晶圆
● 直线电机焊头，单 / 双芯片切换
● 具备Mapping功能，自动规划取晶路径
● 采用真空漏晶检测和重新拾取功能
● 模块化设计,可选点锡或压模组件
● 优化热轨道在框架送料时的平稳性及温度的一致性
产品应用
● 功率器件TO系列固晶
● IGBT固晶
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产品规格 |
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系统能力 |
图像识别系统 |
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产能 |
9K（标准片） |
传感器 |
黑白 |
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XY焊位精度 |
±0.05mm |
位置精度 |
±¼ pixel |
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角度精度 |
±2° |
角度精度 |
±0.1° |
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芯片倾斜 |
≤ 40μm (芯片尺寸≤4mm x 4mm) |
轨道温度系统 |
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≤ 1° (芯片尺寸> 4mm x 4mm) |
温区 |
8热 + 3冷 |
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空洞率 |
单颗<2%，总体<5% |
温控精度 |
±2℃ |
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锡厚控制 |
20-75μm |
温度 |
500℃ |
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送锡模式 |
点锡、写锡、压锡(选配) |
设施要求 |
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材料处理能力 |
混合气体 |
10%H₂ +90%H₂, 23LPM@3 bar |
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芯片尺寸 |
0.5×0.5mm~14×14mm厚度0.076~1mm |
压缩空气 |
＞5 bar |
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基板尺寸 |
12×110mm~105×300mm厚度0.1~1mm |
真空 |
60cm Hg |
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锡丝直径 |
0.25 ~ 1mm |
电压 |
AC 220V |
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晶圆尺寸 |
标准8寸，选配6寸和12寸 |
频率 |
50/60 Hz |
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功率 |
1100W | 2200W |
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邦头系统 |
设备尺寸及重量 |
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XY分辨率 |
0.5μm |
尺寸 |
1986mm × 1246mm × 1798mm |
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角度分辨率 |
0.06° |
重量 |
约1350Kg |
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固晶压力 |
20~400g |
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