发布日期：2025/7/29 17:56:16 访问次数：83
2025年7月25日，第九届“创客广东”肇庆市中小企业创新创业大赛决赛在端州区华南智慧城圆满落幕。在激烈的企业组角逐中，芯得铭科技（深圳）有限公司凭借其“半导体键合封装设备（先进封装）”项目，以其显著的技术先进性和对我国半导体产业自主可控发展的重大战略价值，从众多优秀项目中脱颖而出，荣膺企业组二等奖（第三名）。这一奖项不仅是对芯得铭科技创新能力的权威认可，更揭示了粤港澳大湾区校友创新生态在硬科技领域的强大赋能效应。
硬核技术：破解国产封装设备“卡脖子”难题
芯得铭科技的获奖项目聚焦半导体产业链的关键环节——先进封装设备。该项目在评审中（采用严格的“8分钟路演+4分钟答辩”机制，评委基于技术创新力、核心优势、商业模式及市场前景等多维度综合评分）获得高度评价，其核心竞争力体现在三大维度：
1 .自主可控突破：项目成功攻克了高速高精度固晶技术瓶颈，实现了芯片贴装精度达±1μm级、效率（UPH）≥30K的关键指标，有效解决了国产设备在该领域的“卡脖子”难题。
2. 前沿工艺集成：设备创新性地集成了COF键合（Chip on Film）、晶粒堆叠封装等先进工艺，满足市场日益增长的3D异构集成需求，提升芯片性能与集成度。
3.广泛产业化价值：设备应用场景广阔，可服务于RFID标签制造、光通信模块封装、汽车电子功率模块生产等多个高增长领域，直接赋能半导体产业链的安全与韧性建设。
深厚积淀：暨南系“产业家”的二十年技术征程
芯得铭科技的成就与其创始人温远强博士深厚的学术背景和产业经验密不可分。温远强博士拥有暨南大学信息科学技术学院电子工程专业本科及网络空间安全专业博士学位，在半导体设备领域拥有超过20年的持续深耕经验，亲历并推动了中国封装设备从依赖进口到自主创新的历史进程。
其“学者→工程师→企业家”的成长路径，是暨南大学校友在粤港澳大湾区硬科技创业的典型范式。尤为重要的是，温远强博士现任暨南大学深圳校友会人工智能产业联盟副主席，这一身份使其深度融入了一个强大的校友创新网络。
产品矩阵：构建国产替代的核心竞争力
基于长期的技术积累，芯得铭科技已成功打造出具有国际竞争力的产品矩阵，直指高端半导体封装设备的国产化替代：
高精度固晶机系列：涵盖高精度高速软焊料固晶机、全自动高速IC固晶机及全自动倒封装固晶机，精度可达±1.5μm，效率（UPH）≥25K，广泛应用于RFID标签、消费电子芯片封装，目标是替代ASM Pacific、BESI等国际巨头。
倒装键合设备：支持微小至10μm凸点间距的封装，良率稳定在≥99.95%，有效填补了国内在超薄芯片、汽车传感器、功率模块等高端封装领域的空白。
RFID卷对卷固晶线：集成创新的真空吸附平台，实现高达30米/分钟的生产速度，专门针对智能物流标签、柔性电子等应用。其核心专利技术（如CN210897215U）解决了天线定位偏移和残料吸附难题，成功打破了德国纽豹集团在该领域长期的技术垄断（曾占据全球70%市场份额）。
校友引擎：深圳暨南人的“创新共同体”赋能
芯得铭科技的快速发展，显著受益于暨南大学深圳校友会这一高效能“创新共同体”的系统性支持。作为深圳首个高校校友会（创立于1985年），深圳暨南校友会构建了独特的“平台化+数字化+产业化”赋能体系：
三级资源网络深度协同：
企业家俱乐部：在温武队会长（深圳喜路旅游控股集团董事长）等核心成员推动下，促成芯得铭与潮汕商会、前海管理局等机构的产融对接与合作。
人工智能产业联盟：作为温远强博士深度参与的板块，联盟定期组织技术沙龙与供应链匹配活动，成功促成了芯得铭与哈工大（深圳）在机器视觉算法等关键技术上的研发合作。
瞭望深圳智库：汇聚覃成林、杜金岷等知名学者专家，为芯得铭等校友企业提供前沿产业政策解读与战略发展咨询。
高效运营机制保障活力：
丰富活动载体：全年举办超过150场涵盖创投路演、技术研讨、跨境商务等主题的活动，创造高频次交流与合作机会。
数字化平台支撑：上线“老友暨”资源对接平台，实现校友企业需求与资源的精准在线匹配。
人才持续输送：与前海管理局合作设立“港澳青年实习计划”等项目，为芯得铭等科技企业输送具备国际视野的工程人才。
这一成熟的校友组织模式，正如温武队会长所概括：“ 校友组织的核心价值在于将个体的创新力汇聚、催化，转化为整个群体的协同进化力。”
战略前瞻：肩负湾区半导体装备崛起的使命
芯得铭科技的此次获奖与进阶之路，深刻嵌入粤港澳大湾区发展半导体产业的宏伟蓝图，并承担着重要的“湾区使命”：
政策红利加速发展：“创客广东”大赛不仅提供40万元的奖金激励，更将优胜企业（如芯得铭）优先推荐纳入省级财政资金扶持范围，进入广东省半导体设备重点支持企业库，获得持续的政策与资源倾斜。
产教融合反哺生态：暨南大学深圳校区正积极联合芯得铭等校友企业，筹划共建“半导体封装联合实验室”。芯得铭的先进设备将成为重要的产教融合载体，直接服务于电子工程领域的高端人才培养，形成“产业反哺教育，教育支撑产业”的良性循环。
地缘优势与集群效应：深圳在《2025年集成电路产业发展规划》中明确提出建设“国内半导体第三极”的目标。值得注意的是，校友企业已占据深圳本地半导体装备制造企业数量的37%。以芯得铭为代表的、兼具深厚学术背景与产业实践经验的“学院派硬科技企业”，正成为突破国际技术封锁、实现国产替代的核心攻坚力量。
结语：从个体卓越到群体共兴的创新升维
芯得铭科技在“创客广东”大赛上的成功，远不止于一项技术奖项的加冕。它生动诠释了 校友创新共同体在推动硬科技产业发展中的强大动能。在深圳“双区驱动”（中国特色社会主义先行示范区、粤港澳大湾区）的战略机遇期，以温远强博士为代表的“暨南系产业家”群体，正通过持续的技术深耕与依托校友组织的深度协同，在半导体、人工智能等关乎国家竞争力的关键领域，奋力构建自主可控的产业链条。他们的实践有力印证了温武队会长的前瞻论断：“ 校友经济发展的终极形态，是成为孕育和驱动新质生产力的核心策源地。”
数据洞察：深圳暨南校友会网络已覆盖金融、科技、制造等领域的超过1200家企业，年促成校友间合作金额突破3亿元。芯得铭科技的崛起与获奖，正是这座充满活力的“校友创新共同体”不断创造价值、赋能产业升级的例证。
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