发布日期：2026/5/20 9:54:39 访问次数：3
三年，是一段从萌芽到茁壮的成长轨迹；
三年，是一场以芯为笔、以铭为志的坚定奔赴。
2023年5月18日，芯得铭科技（深圳）有限公司在深圳正式启航。
2026年5月18日，我们迎来了属于自己的三周岁生日。
在此，我们向所有一路同行的伙伴、客户与家人，道一声诚挚的感谢——
谢谢你，见证我们的成长；谢谢你，与我们一起，把“芯科技，得天下，铭未来”的初心，一步步变成现实。
自2023年成立以来，芯得铭科技始终扎根半导体先进封装设备领域，以“为客户提供高性能、高可靠性、高生产效率的半导体制造设备”为初心，一路稳扎稳打、稳步前行。
• 我们的团队，从最初的核心创始小组，成长为80余人的专业队伍，厂房规模拓展至3000余平，年销售额突破5000万+，客户遍布华东、华南、西南、东北四大区域，覆盖集成电路、功率器件、汽车电子、光电器件等半导体封装全场景。
• 我们的技术，从8/12寸焊料固晶机客户端验证起步，实现了从“技术验证”到“商业实体”的跨越，先后推出TO系列封装设备、高精度倒装键合设备，完成IPM模块多芯片固晶机、COF热压倒装设备的技术迭代，更在纳米精度控制、多轴一体化直线电机、温度精准控制等核心技术上实现突破，收获数十项发明专利与软件著作权。
• 我们的版图，从深圳总部出发，逐步布局新加坡研发中心、苏州分公司、肇庆制造中心，形成“运营+研发+销售+售后”的全链条服务网络，把国产半导体设备的声音，传到更广阔的市场。
三年里，我们见证了国产半导体行业的加速奔跑，也见证了芯得铭在浪潮中不断成长。我们深知，每一份成绩的背后，都是团队成员的日夜攻坚，都是客户伙伴的信任托付，都是行业同仁的携手同行。
下一个三年，我们继续奔赴新程
庆典现场，“芯启三年·智见未来”的主题大屏点亮了整个会议室，也点燃了所有人的热情。定制的双层周年蛋糕上，“三载砥砺，再创辉煌”的字样格外醒目，新鲜的水果点缀其间，承载着对公司最真挚的祝福。领导发表了简短而温暖的致辞，回顾了三年来的奋斗历程，感谢每一位同事的辛勤付出，也对公司未来的发展方向进行了清晰的规划。
随后，CEO切下周年蛋糕，现场响起热烈的掌声。大家围坐在一起，分享蛋糕、水果与饮料，聊聊工作中的点滴，聊聊生活里的趣事，平时忙碌的会议室里，此刻满是欢声笑语，温馨又热闹。
一张集体大合照，定格了这一珍贵瞬间。镜头前，大家脸上洋溢着自信与自豪，纷纷竖起大拇指，这不仅是对过往三年的肯定，更是对未来的满满信心。
三周年，不是终点，而是新的起点。
我们也期待，与更多客户、伙伴并肩，一起推动国产半导体设备的创新升级，让“芯得铭”的名字，成为半导体先进封装领域里，一张值得信赖的名片。
最后，再次感谢所有陪伴芯得铭走过三年的你。
愿我们下一个三年，初心不改，步履不停；
愿芯得铭的每一次成长，都有你同行。
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