发布日期：2026/6/25 15:59:16 访问次数：8
《晶芯互连—先进封装核心键合装备》项目，聚焦芯片先进封装核心键合技术，打破海外巨头长期技术垄断，补齐国内封测产业“卡脖子”短板。项目依托原子级精密互连、超低热阻散热、AI智能量产三大核心技术，实现高精度固晶先进封装国产化替代。
两个项目一个聚焦新材料、一个攻坚封装装备，共同发力产业链关键环节，充分彰显肇庆主动融入湾区产业分工、以硬核科技驱动先进制造升级的决心与实力。
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