发布日期：2026/8/12 9:24:29 访问次数：44
2026年8月10日，深圳罗湖区图书馆——一场资本与硬科技的对话在此上演。《寻找白龙马》“王者返场”投融资交流会200余位行业精英现场汇聚，投资人、上市公司掌舵人、政府招商及产投代表齐聚一堂。从第11至20期路演中“百里挑一”的12个优质项目重返舞台，覆盖第三代半导体、大模型、自动驾驶、生物医药、新材料等当下资本最热的黄金赛道，每个项目均手握自主核心技术、成熟落地客户与清晰商业化路径。
芯得铭核心团队来自全球封装设备龙头ASMPT，作为半导体先进封装核心键合装备的先锋，突破“卡脖子”工艺核心，成为全球半导体元阶键合封装的技术定义者，为人工智能、高性能计算、光通信及汽车电子等前沿领域提供先进的封装解决方案，也是国内率先构建全产业链核心生态的高精度键合装备企业。
全场设置两轮综合打分环节，结合专业评审现场红黑亮牌意向表态、大众评审投票器线上分级投票（值得关注 / 深度跟进 / 意向投资），加权核算总分，依据综合排名决出三类重磅奖项，其中芯得铭荣获“最受资本青睐奖”。
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