发布日期：2019/3/31 18:18:18 访问次数：935
产品优势
● 标配12寸，兼容8寸晶圆
● 自动弹匣上料、堆栈上料和自动弹匣收料系统
● 双点胶模组
● 快速、可靠的自动晶圆装卸系统
● 电动可调轨道系统，适应不同种类、大小的引线框架
● 采用真空漏晶检测和重新拾取功能
● 程序控制绑定力大小
● 备有多款配置，供客户选择，同时也依据特殊需求定制
产品应用
● QFN，DFN，BGA等固晶；QFN, DFN, BGA, etc.
● LED，MEMS等固晶；LED，MEMS, etc.
● 智能卡固晶；Smart card
产品规格
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系统能力 |
图像识别系统 |
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产能 |
15K（标准片） |
传感器 |
黑白 |
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XY位置精度 |
±0.025mm @3σ |
位置精度 |
± ¼ pixel |
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芯片角度精度 |
±1°@3σ |
角度精度 |
±0.1° |
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材料处理能力 |
设施要求 |
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芯片尺寸 |
0.25×0.25mm~10×10mm (标准) 0.152×0.152mm~0.25×0.25mm（选配） |
压缩空气 |
＞5 bar |
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芯片厚度 |
0.076~1mm (标准) 0.05mm (选配) |
真空 |
＞-8bar |
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引线框架 |
宽度:100~300mm 长度:15~100mm 厚度: 0.1~0.8mm (标准) 0.8~2.0mm (选配) |
电压 |
AC 220V |
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频率 |
50Hz |
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晶圆尺寸 |
12” （标准） 8” （选配） |
功率 |
1500W 1800W (配加热) |
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邦头系统 |
设备尺寸及重量 |
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自动θ校准范围 |
±10° |
尺寸 |
2200mm×1500mm×1900mm |
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XY分辨率 |
0.5μm |
重量 |
约1800Kg |
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角度分辨率 |
0.06° |
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固晶压力 |
30~3000g (依据不同配置） |
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