芯得铭科技（深圳）有限公司，于2023年成立，是一家集研发、设计、制造、销售于一体的半导体设备制造商，专注于开发高速、高精度、更智能化的半导体封装设备及技术，在高精度高速软焊料固晶机、全自动高速固晶机和全自动倒封装固晶机等领域推出了成熟可靠的产品线与解决方案，与客户携手开拓未来。