芯得铭科技（深圳）有限公司是一家领先的先进半导体芯片键合机和线缆键合设备的制造商和供应商。我们致力于创新和客户满意度，自2023年成立以来，一直为全球半导体行业提供服务。总部位于大湾区的核心地带，我们拥有先进的制造设施和专业团队，能够向全球尊贵的客户提供半导体封装和测试解决方案。

产品和服务：在芯得铭科技，我们专注于设计、开发和生产高精度的芯片键合机和线缆键合设备。我们的产品以其卓越的性能、可靠性和多功能性而闻名。为了满足半导体行业不断变化的需求，我们提供广泛的解决方案，包括自动软焊芯片键合机、自动高速环氧树脂芯片键合机、自动翻转芯片键合机、真空共熔回流焊炉、快速固化烘箱和自动高速线缆键合机。

公司历史：自成立以来，我们取得了重要里程碑，并在半导体设备行业赢得了卓越的声誉。我们始终推动技术的发展，引入突破性创新，革新了组装和封装过程。我们始终坚持追求卓越品质和客户满意度，赢得了全球领先的半导体制造商的信任。

客户和合作伙伴：我们自豪地与全球知名的半导体制造商和组装厂建立了长期合作伙伴关系。我们的客户群包括各个领域的行业领导者，他们依靠我们的设备推动技术进步。我们重视客户对我们的信任，并努力以出色的产品和服务超越他们的期望。