芯得铭科技专注于全自动、高速、高精度、智能化的半导体固晶和键合平台搭建。公司提供定制化的完整解决方案，包括研发、设计、制造和销售等全方位服务。目前，公司已经成功研发了高精度高速软焊料固晶机、全自动高速固晶机和全自动倒封装固晶机等产品，为客户实现了国产替代。我们致力于为客户提供更加优质、高效的半导体设备解决方案，助力其在市场竞争中获得更大的成功。